Collaudo funzionale di schede elettroniche e di sensori ottici CMOS prototipo, sviluppati nell'ambito del progetto 3D-ARCH

FBK2-SCHEDE DIT-PRJ-08-080

Status NOT active project
DISI role Coordinator
Project type Industrial Project
Dimension Trentino
Acquisition date 2008-11-24
Start date 2008-10-01
End date 2008-12-31

Project details

Project astract L'attività consiste nel collaudare elettricamente schede elettroniche in cui sono inseriti prototipi di sensori di immagini CMOS mirati alla visione 3D in ambito "cultural heritage".
Fundings 9000 €